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鏡面外観欠陥検出システム
鏡面外観欠陥検出システム
製品の詳細

製品概要:

ウエハ、基板及び精密光学素子の表面欠陥の自動スクリーニング及び測定

検出対象:

ウェハ、カバー、基板、精密光学素子(平結晶、プリズム、ガラス等)

業界向け:

半導体ウエハの製造、3Cカバープレート及び光学基板、光学研磨加工

技術パラメータ

技術パラメータ:

Ø 欠陥最大検出口径300X200mm(上書き8寸法ウエハ、カスタマイズ可能12寸法ウェハテーブル)

Ø 欠陥検出の解像度が最も高い0.5um

Ø 欠陥検出タイプ:麻点、スクラッチ、テクスチャ、異色、破辺など

Ø 自動欠陥認識及び寸法測定

Ø 手動上下錠、半自動と自動上下錠の開発をサポートする

Ø 技術的特徴

Ø マルチモードイメージングにより、さまざまなタイプの欠陥を検出できるようにする

Ø に従って20/1040/2060/40標準欠陥の測定判定

Ø ハードウェアとソフトウェアは実際のサンプル検査のニーズに応じてカスタマイズすることができる

基板の三次元反りを検出する機能を追加することができる

◆測定例

麻点和划痕.jpg

麻点とスクラッチ 表面テクスチャ

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