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製品の詳細
製品概要:
ウエハ、基板及び精密光学素子の表面欠陥の自動スクリーニング及び測定
検出対象:
ウェハ、カバー、基板、精密光学素子(平結晶、プリズム、ガラス等)
業界向け:
半導体ウエハの製造、3Cカバープレート及び光学基板、光学研磨加工
技術パラメータ
技術パラメータ:
Ø 欠陥最大検出口径300X200mm(上書き8寸法ウエハ、カスタマイズ可能12寸法ウェハテーブル)
Ø 欠陥検出の解像度が最も高い0.5um
Ø 欠陥検出タイプ:麻点、スクラッチ、テクスチャ、異色、破辺など
Ø 自動欠陥認識及び寸法測定
Ø 手動上下錠、半自動と自動上下錠の開発をサポートする
Ø 技術的特徴
Ø マルチモードイメージングにより、さまざまなタイプの欠陥を検出できるようにする
Ø に従って20/10、40/20、60/40標準欠陥の測定判定
Ø ハードウェアとソフトウェアは実際のサンプル検査のニーズに応じてカスタマイズすることができる
基板の三次元反りを検出する機能を追加することができる
◆測定例

麻点とスクラッチ 表面テクスチャ
オンライン照会
